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填充劑 包封劑

  • Loctite 樂泰膠 填充劑/包封劑樂泰快速固化底部填充劑爲CSP及Flip Chip 的組裝返修工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度,可靠性達到並超過了市場的要求。 新開發的無流動、助焊劑型底部填充膠,可使底部填充在回流焊過程中同時固化。
    樂泰與Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大學合作,共同著手于開發芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充紅膠,滿足微芯片的直接貼裝。樂泰爲不可焊基板的芯片貼裝研發了專利技術産品:有序排列的各向異性導電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。
  • Hysol邦定黑膠 COB封裝膠
    Hysol Chip-On-Board Glob Tops

  • 品牌 型號 描述 用途 特點
     Loctite EO-1062 單組分 黑色 COB封裝 高可靠性,高Glob的EO-1060,低CTE值。
     Loctite EO-1016 單組分 黑色 COB封裝 UL94V-O認證,固化前的耐潮性較好,室溫下很好的穩定性,較長的工作時間。
     Loctite EO-1080 單組分 黑色 COB封裝 加入silica的EO-1016,低CTE值,較低價格。
     Loctite EO-1061 單組分 黑色 COB封裝 高可靠性,對濕氣的敏感度大于EO-1016。中等Glob EO-1060,低CTE,非觸變性液體。
     Loctite EO-1081 單組分 黑色 COB封裝 中等流動性,在25℃以下有良好的穩定性。
     Loctite EO-1072 單組分 黑色 Smart Card 低離子含量,高TG點。獨特的流變性:85~100℃可做圍堰,45~60℃可做填充。
     Loctite EO-1060 單組分 黑色 COB封裝 比EO-1016更低的離子含量和CTE值,填加了calcium carbonate,適合固化後的打磨。

  • loctite 3505 可維修型底部填充劑
    爲CSP和BGA設計的可維修型底部填充劑3105,單組份環氧樹脂,黑色,低粘度,粘結強度高,良好的電氣性能,低溫加熱固化,120℃20分鍾固化或者100℃40分鍾固化。
    産品應用:CSP(FBGA)和 BGA的底部填充。
    Loctite 3510 可維修型底部填充劑
    爲CSP和BGA設計的可維修型底部填充劑3510,單組份環氧樹脂,具有良好粘接強度, 提高了CSP及BGA的可靠性;低粘度, 保證了快速填充的要求; 可維修性降低了生産成本,爲印制板再利用提供可能;良好的電氣性能; 150℃時30分鍾熱固化特性,提高了生産速度。
    産品應用:CSP(FBGA)和 BGA的底部填充。
    Loctite 3517 可維修型低溫固化底部填充劑
    單組份黑色底部填充劑,具有良好的粘結性能和抗震性能,適用于手持式移動電子設備;低粘度,保證了快速填充的要求;可維修型降低了生産成本,爲印刷版再利用提供可能;良好的電氣性能;120℃時5分鍾和100℃時10分鍾的熱固化特性,提高了生産速度,並降低了熱應力對電路板的影響。
    産品應用:CSP(FBGA)和BGA的底部填充。
    Loctite 3532 圍堰型包封劑
    圍堰式底部填充劑,可以限制包封填充劑的流動範圍。
    産品應用:應用于矩形管腳排列的COB封裝,“圍堰”膠粘劑可以限制包封填充劑的流動範圍。與3533配合使用于大芯片封裝。
    Loctite 3533 填充式底部填充劑
    底粘度填充用底部填充劑
    産品應用:CTE熱膨脹系數低,軟化溫度高,爲要求嚴格的COB,Tg, MCM,BGA,和PGA提供最高的穩定性。與3532配合使用于大芯片封裝。
    Loctite 3534 半球型包封劑
    高純度,快速固化半球型包封劑。高Tg,低CTE,高可靠性,用于快速生産需要。
    産品應用:半球型包封劑 適用于COB上智能卡、二極管和集成電路的半球形包封的應用。
    Loctite 3548/3549
    第二代可維修,高性能底部填充劑。
    産品應用:低溫固化降低對PCB的熱應力,提供可靠的導熱和機械性能。
    Loctite 3563 快速填充底部填充劑
    快速填充固化底部填充劑,用于高産能DCA生産。
    産品應用:快速填充,特別爲消費電子所應用的高産能倒裝芯片封裝所設計。
    Loctite 3565 高性能底部填充劑
    高性能的倒裝芯片底部填充劑
    産品應用:爲具有高可靠性要求的hybrid和MCM應用點專門設計。適用于軍標産品。填充間隙可小至1 mil,高Tg,低CTE。
    Loctite 3566 小間隙底部填充劑
    快速填充,快速固化的底部填充劑。
    産品應用:用于CSP,和厚度小的倒裝芯片組裝,爲填充極小間隙而設計。
    Loctite 3567 可維修型底部填充劑
    可維修、快速填充的底部填充劑。
    産品應用:爲聚酰亞胺鈍化表面的倒裝芯片, 爲CSP和BGA的組裝而設計
    Loctite 3808 可維修型底部填充劑
    低粘度,快速低溫固化,降低對電子元器件的熱應力影響。高Tg,低CTE,不含鹵素。
    産品應用:適配于大多數無鉛焊錫膏,在潮熱環境中可以保持穩定的電氣性能。應用于BGA和芯片堆疊封。

    Loctite 6101 可維修型底部填充劑
    快速填充,快速固化的柔性底部填充劑。-40℃低溫保存。
    産品應用:CSP(FBGA)和BGA的底部填充,低模量,低應力。

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