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引線框架 膠黏劑 Ablestik

  • 産品 組成 粘度
    (cp)
    觸變
    指數
    導熱率
    (W/mk)
    彈性模量
    (Mpa)@25℃
    MRT 性能 固化條件 特征
    DIE ATTACH ADHENSIVES FOR Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(<50MIL DIE SIZE)
    ABLEBOND
    84-1LMISR4
    環氧 8,000 5.6 2.5 3940 L1/260℃ TSSOP 60秒@175℃ 業界最廣泛使用的芯片粘接劑,極好的分散性
    ABLEBOND 71-1D Polyimide 3 NA NA NA NA 30分鍾@275℃ 優異的粘接性,能承受高的加工溫度
    ABLEBOND 979-1A 環氧 15,000 2.7 2.7 3800 L2/260℃ TSSOP 20秒@200℃ 快速的粘結強度
    低重量的損失
    ABLEBOND 2815A Termoplastic
    thermoset
    8,000 5.6 20 5700 L1/260℃ HSOP 30分鍾@200℃ 傑出的熱導性,好的分散性,低吸濕性
    ABLEBOND 2600BT Termoplastic
    thermoset
    9,300 5.6 20 4100 L1/260℃ QFN 30分鍾@200℃ 傑出的熱導性,快速固化,低吸濕性,薄膠層,優秀抗分層性能
    DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu,Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(50-200MIL DIE SIZE)   
    ABLEBOND 84-3J 環氧 20,000 2.5 0.5 6100 L3/240℃ SOIC 60 秒@150℃ 優異的粘接性
    ABLEBOND 8290 環氧  9,000 5.9 1.6 3100 L1/260℃
    QFN,TSSOP
    30分鍾@175℃ 具備良好的無鉛性能,銀,銅,和PPF
    ABLEBOND 8340 環氧 9,000 5.1 1 2400 L2A/260℃
    QFP,SOIC
    15-30分鍾
    @175℃
    優異熱/濕粘接性,低吸濕性,從小到大包裝的理想模量
    ABLEBOND 8390A 環氧 9,600 4.6 1.1 2300 L1/260℃ TSSOP 60秒瞬間,200℃峰值 高強度,低流淌
    ABLEBOND 8900NC 環氧 9,400 5.9 0.3 1310 L1/245℃ SOIC 30@175℃ 適度的壓力吸收,小到中等尺寸的封裝和含鉛堆疊應用的粘接力好
    DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu LEADFRAMES(200-400MIL DIE SIZE)
    ABLEBOND 3230 環氧 9,000 5.6 0.6 2900 L2A/260℃ QFP 30分鍾@175℃ 低應力,快速固化,改進無鉛性能,QFP的應用程序的最佳粘合劑
    ABLEBOND 3280 環氧; 9,000 5 NA NA L2A/260℃ QFP 30分鍾@175℃ 低壓,改進MRT,與銅材具有優異粘接性,低流淌性
    ABLEBOND 8322A 環氧 9,000 4.8 0.7 1600 L3/240℃ QFP 60秒瞬間,240℃峰值
    15分鍾@175℃
    低應力,低流淌,耐高溫和潮濕性能好,快速固化
    ABLEBOND 8340 環氧 9,000 5.1 1 2400 L2A/260℃
    QFP,SOIC
    15-30分鍾
    @175℃
    優異熱/濕粘接性,低吸潮性,從小到大包裝的理想模量,快速固化
    ABLEBOND 8361J 環氧 9,000 5.2 2.2 2900 L3/260℃ QFP 30分鍾
    @175℃
    高強度,耐潮性,低流失性,良好的無鉛性能
    HIGH THERMAL ADHESIVES FOR LEADPRAME-BASED PACKAGES5.6 
    ABLEBOND
    84-1LMISR4
    環氧 8,000 5.6 2.5 3940 L1/260℃ TSSOP 60秒@175℃ 業界最廣泛使用的芯片粘接劑,極好的分散性
    ABLEBTHERM
    2600BT
    Termoplastic
    thermoset
    9,300 5.6 20 4100 L1/260℃ QFN 30分鍾@200℃ 傑出熱導性,快速固化,低潮濕性,薄膠層,優異抗分層性能
    ABLEBTHERM 2815A Termoplastic
    thermoset
    8,000 5.6 20 5700 L1/260℃ HSOP 30分鍾@200℃ 傑出的熱導性和良好的分散性,低吸潮性

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