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底部填充膠點膠時易出現的問題

  • 底部填充膠在實際應用過程中,會遇到各種各樣的問題,包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝,點膠時出現的偏差等。

    一、 點膠表現:偏高
    點膠偏高就是指底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件爲標准的,高度過高就會産生拉絲現象。點膠偏高的原因有:
    1、 底部填充膠的粘度過大,缺少良好的流動性。
    2、 點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等。

    二、點膠表現:坍塌
    點膠坍塌的表現是和點膠偏高相反的情況,整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的原因就是底部填充膠粘度過低導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。

    三、 點膠表現:空點
    類似于錫膏的虛焊、空焊,是針筒未出膠等因素造成的。

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