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靜電屏蔽材料選擇

  • 靜電屏蔽/導電膠的産生, 很大程度上解決了電子工業發展的要求。特別是高速PCB電路板對電磁幹擾(EMI)和無線電幹擾(RMI)提出了更高的要求.

    EMI(Electromagnetic Interference) 電磁幹擾,有傳導幹擾和輻射幹擾兩種。傳導幹擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合 ( 幹擾 ) 到另一個電網絡。輻射幹擾是指幹擾源通過空間把其信號耦合 ( 幹擾 ) 到另一個電網絡。在高速 PCB 及系統設計中,高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成爲具有天線特性的輻射幹擾源,能發射電磁波並影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。

    RFI--- 無線電頻率幹擾 (radio frequency interference)

    最普遍的 EMI ( 電磁波幹擾 ) 發生于電磁波頻譜的無線電頻率 (RF) 的範圍在 10 4 到 10 12 赫 (Hertz) 之間。 此頻率範圍的能量可以由電腦電路,無線電發射器,日光燈,電子馬達,投影機電源線,閃電,和很多其他的來源發出。

    由于愈來愈多産品含有敏感性電子元件,因此電磁能量的不斷增加産生越來越多的電磁波幹擾 -- 或 " 噪音 "-- 造成許多電子裝置無法工作。 這些電子元件的尺寸越來越小,運轉速度越來越快,所造成的電磁汙染愈加難以處理。不斷提高的電子裝置頻率 ( 超過 10GHz 現在很普遍 ) 造成等比例降低的波長能穿透外殼和容器上非常小的缺口。

    日趨嚴格的規定限制了産品電磁波的發散。 同時,産品對外部 EMI 的屏蔽性決定了産品的成敗。爲了符合電磁波的放射或屏蔽 ( 或感受性 ) 的規定,設定者和制造廠商把電磁行爲和屏蔽技術的知識運用到産品的設計中.

    應用導電熱塑性改性材料可靠且有效益保證,能滿足靜電消散和 靜電放電 (ESD) 防護的要求。 這些特殊改性材料經特殊配制,適用于從 10 0 到 10 12 歐姆/平方 (ohms/sq) 的表面電阻範圍,並且可被配制成注射成型或擠出成型。

    導電熱塑性材料有很多超越金屬和塗裝的優點。最終零件重量較輕,較易處理,運輸成本較低。他們的裝配簡便,制造成本較低,並且較不會受到撞凹,割損和刮傷。爲了標識或美觀目的,一些材料可被預先染色,避免費時且昂貴的兩次著色加工。

    下列圖表給出了各種導電材料的特性:

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